Thermo Scientific Helios 5 Laser PFIB 適用于極大體積的3D分析、無鎵樣品制備和精確的微加工。該產(chǎn)品配備創(chuàng)新型全集成飛秒激光，可在保證最高切割面品質(zhì)的情況下實(shí)現(xiàn)最快的材料去效率。Thermo Scientific ™ Helios ™ 5 Laser PFIB 是行業(yè)的 Helios 系列的第五代產(chǎn)品。其將擁有超高分辨率成像和優(yōu)良分析功能的* Thermo Scientific Elstar ™ SEM 鏡筒、在各種操作環(huán)境下實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)性能的等離子體聚焦離子束 (PFIB)，以及飛秒激光結(jié)合，實(shí)現(xiàn)原位消融，出色的材料去除率和以納米分辨率實(shí)現(xiàn)快速的毫米級(jí)表征。

統(tǒng)計(jì)學(xué)相關(guān)表面下和3D表征

與Ga FIB激光相比，飛秒激光能夠以超出數(shù)量級(jí)的速度切割材料。對(duì)于許多材料，可在5分鐘內(nèi)切割出數(shù)百微米的大型橫截面。激光擁有不同的切割機(jī)制（消融與離子濺射），可以輕松處理具有挑戰(zhàn)性的材料，例如非導(dǎo)電或?qū)﹄x子束敏感的樣品；例如：玻璃、陶瓷、堅(jiān)硬和柔軟的聚合物、生物材料、石墨等。此外，不需要鍍層提高導(dǎo)電性或者減輕窗簾效應(yīng)，進(jìn)一步節(jié)約時(shí)間，提高總吞吐量。激光PFIB的設(shè)計(jì)會(huì)讓三條光束（SEM/FIB/激光）指向單個(gè)重合點(diǎn)，使激光/SEM 切換時(shí)間非常短暫，不需要樣品真空轉(zhuǎn)移。這樣可以提供高精度原位信息反饋，使其成為使用激光層析實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)超大體積3D表征的解決方案。

雙束掃描電子顯微鏡分析儀 Helios 5 Laser PFIB

高品質(zhì)的大體積分析

與經(jīng)常產(chǎn)生分層問題的傳統(tǒng)機(jī)械拋光技術(shù)相比，極短的飛秒激光脈沖幾乎不會(huì)產(chǎn)生偽影，同時(shí)可以實(shí)現(xiàn)更高的定點(diǎn)準(zhǔn)確性。飛秒激光不會(huì)產(chǎn)生熱沖擊、微裂隙和熔化效應(yīng)。在大多數(shù)情況下，飛秒激光刻蝕的表面足夠潔凈，可以直接進(jìn)行SEM成像，其質(zhì)量也足以進(jìn)行對(duì)表面敏感的 EBSD 面分布。需要進(jìn)一步提高表面質(zhì)量時(shí)，可以使用短暫的 PFIB 拋光程序來揭示極其細(xì)微的特征。與 Ga FIB 相比，基于等離子體的PFIB 是對(duì)飛秒激光的優(yōu)良補(bǔ)充，以保持較高的吞吐量。該儀器以可靠的 Helios 5 PFIB 平臺(tái)為基礎(chǔ)，包含了一整套*的科學(xué)技術(shù)，并實(shí)現(xiàn)了常規(guī) DualBeam™ 使用案例的最高性能，例如高分辨率 S/TEM 和原子探針層析 (APT) 樣品制備，以及擁有精確材料對(duì)比度的分辨率SEM成像。

雙束掃描電子顯微鏡分析儀